●  河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南省鄭州市航空港實驗區(qū)，并在上海、北京、無錫、廈門等地設有研發(fā)生產基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。

●  公司通過內生成長和外延并購相結合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路的歷史機遇，連續(xù)多年實現業(yè)績翻倍式增長。公司業(yè)務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產銷售產品有濺射靶材、反應腔體、其他半導體零部件等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標的和合作伙伴，未來產品線進一步豐富。

●  2022年8月公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認定，準獨角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍，2023年榮獲全國顛覆性技術創(chuàng)新大賽優(yōu)秀獎，2024年，獲批國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，第九屆“創(chuàng)客中國”河南省中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽榮獲企業(yè)組二等獎。